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Über dieses Produkt
Besuchen Sie die ProduktseiteAufbau von 2 bis mehr als 20 Lagen, Einbetten von passiven Bauelementen wie Kondensatoren, Induktionsspulen und Widerständen
LTCC (Low Temperature Co-Fired Ceramic) Substrate:
> Aufbau von 2 bis mehr als 20 Lagen
> Einbetten von passiven Bauelementen wie Kondensatoren, Induktionsspulen und Widerständen
> Integration von Kavitäten und Fenstern
> Montage von Rahmen, Wärmeableitern oder Pins durch Löten
> Mechanische Bearbeitung durch Laserschneiden oder Fräsen
Schlagworte
Leiterplatten
Micro Systems Technologies Management AG
Neuhofstrasse 4, CH-6340 Baar
Lieferung: Weltweit
Mitarbeiter: 1000+
Lieferantentyp
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HerstellerZertifikate(5)
DIN EN 9100:2018
DIN EN ISO 13485
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ISO 13485
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